今天的科技社会，我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点，那就是里面的电子元器件数量就越来愈。

如何在受限的空间里塞进去更好的元器件且还需要维持低功耗是半导体产业联合面对的难题。这道难题的其中一个解法乃是近来大家热议的先进设备PCB，其将沦为PCB产业的新动力。

根据市场调研机构麦姆斯咨询的数据表明，2017-2023年，全球PCB产业的填充年增长率为5.2%。在此期间，先进设备PCB将以7%的填充年增长率快速增长，并在2023年超过390亿美元的市场规模。9月4日，英特尔在中国上海开会英特尔先进设备技术PCB技术解析不会（以下全称：解析不会），和在场记者详尽讲解了英特尔六大技术支柱，并侧重介绍英特尔的先进设备PCB以及在这方面英特尔独特的优势。从解析会上我们了解到，先进设备的PCB技术需要构建多种制程工艺的计算出来引擎，构建类似于单晶片的性能，但其平台范围相比之下多达单晶片构建的晶片尺寸容许。

这些技术将大大提高产品级性能和功效，增大面积，同时对系统架构展开全面改建。PCB某种程度是生产过程的最后一步，它正在沦为产品创意的催化剂。英特尔六大技术支柱英特尔公司集团副总裁兼PCB测试技术开发部门总经理BabakSabi回应：“英特尔是一家横向构建的IDM厂商，不具备六大技术优势当中的全部领域的专门技术细节。

这也给英特尔获取了无与伦比的优势，从晶体管再行到整体系统层面的构建，英特尔可以说道需要获取全面的解决方案。”英特尔公司集团副总裁兼PCB测试技术开发部门总经理BabakSabi英特尔先进设备PCB的技术理解对于先进设备PCB，大家可以说道既熟知又陌生。

熟知的点在于，还包括英特尔在内的顶级的IDM厂商，还有全球顶级的外包半导体PCB和测试服务（OSAT）供应商，当然还有显晶圆代工厂商台积电近期都多次对外发布自己的先进设备PCB技术，并且早已有产品面世。陌生的点在于，现在的先进设备PCB仍然正处于早期的探寻阶段，多项技术在同时前进，还包括倒装芯片BGA，扇出式（FO）PCB，3D硅通孔（TSV）等等，每一项技术都深奥且有独有优势，这对大家解读先进设备PCB造成了一定的艰难。

那么，作为先进设备PCB的推动者之一，英特尔有何独到之处。总结文章结尾我们所讲的话题，当今电子设备内部对于半导体器件而言无非空间受限。

因此，就算是使用先进设备PCB，小型化仍然是恒定的旋律。解析会上，BabakSabi向大家展出了一颗较小的先进设备PCB裸片。他回应：“英特尔可以研发十分小的PCB，在十分小的裸片上PCB三层器件，还包括底层的裸片，中间层的CPU以及更加上层的存储器。

”英特尔小型化的先进设备PCB裸片当然，先进设备PCB恨某种程度是为了将芯片做到小。正如英特尔院士兼任技术开发部牵头总监Ravindranath(Ravi)V.Mahajan所言，PCB只不过非常简单，就是可以把多个功能内部在PCB内构建芯片和小芯片的相连，同时也可以协助我们的整体芯片构建单晶片系统和片上系统的功能。但是，必需要保证的是在整个裸片上的小芯片相连必需是较低时延、高带宽、高性能。

英特尔院士兼任技术开发部牵头总监Ravindranath(Ravi)V.Mahajan首先是较低时延。Ravindranath(Ravi)V.Mahajan认为：“使用先进设备PCB不会让系统面积大幅度增加。因为物理距离削减了，我们对电压调节不会做到得更为高效，还可以带给更为高速的信号传送。

归功于高速的信号传导，延后也可以获得上升。”其次是高性能，某种程度归功于高速信号传导。

Ravindranath(Ravi)V.Mahajan谈及：“英特尔使用全新的布线方法，让器件之间的串扰显得更加较少。除此之外，我们也使用空隙布线这样一套全新的生产工艺和流程，可以更佳地通过电介质堆栈的设计更进一步增加两者之间信号传导的损耗。

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